光学製造

リング研磨機の最も重要な特徴は、高い加工精度と優れた効率であり、大口径コンポーネント (Φ 400-2000mm) の表面形状1/20λ の精度要件を安定して達成できます。 リング投げ机の制品は、国防および航空宇宙の分野における主要な国家プロジェクトに投入されています。

光学研磨の応用は、光学部品の製造精度と効率を大幅に向上させます。 光学研磨におけるCNC技術の主な用途のいくつかを次に示します。高精度制御: CNC技術は、研磨工具とワークピースの位置を高精度に制御できます。研磨プロセスのすべてのステップが期待される精度を達成できることを保証します。 これは表面の質および形の正確さのために不可欠です贩売のための光学部品を使用します。

IBFの主な利点は、非接触加工方法であり、従来の方法における機械的工具接触によって引き起こされる潜在的な損傷を回避する。 IBFは非球面加工に特に適しており、非常に高い安定性と精度を提供し、表面下の損傷を防ぎます。

CCOSの原理に基づく光学部品のイオンビーム研磨従来の研磨ヘッドの代わりにイオンビームを使用し、の表面材料を除去するためにイオンビームと光学部品との間のイオンスパッタリング効果を通して光学部品、安定したイオン源技術と正確な数値制御技術に基づいて、イオンビーム研磨も高精度と高収束の特性を持っています。

磁場中の磁気生理学的研磨流体。 磁気熱流体は、主に個別のミクロン磁性粒子、キャリア流体、および界面活性剤で構成されています。 それは磁気特性、レオロジーおよび安定性の特徴を有する。

磁場が印加されていない場合、磁性粒子は不規則に分布し、磁気生理学的流体は流動性液体です。 印加された磁場の作用下で、磁性粒子は鎖状に分布し、それらのレオロジー特性は急激に変化し (ミリ秒次) 、固体のような特性を示します。 磁界が除去された後、それは直ちに元の液体体特性に戻る。

コンピュータ制御光学表面 (CCOS) 研磨技術が採用されました。 確立された数学的モデルによれば、材料除去量は、機械加工された表面上の研削ヘッドの運動経路、相対圧力、および常駐時間を制御することによって制御される。 それは、従来の研磨プロセスよりも高い研磨効率を有し、より高い表面形状精度指数を有する。

Bena Opticsは光学真空コーティング装置を進歩させました。 システムユニットと全体的な構造は、光学フィルム製造プロセスの要件に適しており、反射防止フィルムなどのさまざまなフィルムシステムのコーティングに適しています。バンドパスフィルムとカットオフフィルム。 それは高精度のフィルム厚さ制御システム、電子銃の優れた性能、コーティング制御システムの高度な自動化を備えており、高精度光学フィルムのための理想的なメッキ装置です。